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半導體芯片

提供穩定·安全·節能的可靠性試驗設備解決方案及一體化檢測服務

半導體芯片說明

可靠性貫穿于電子產品的整個壽命周期，從產品的設計、制造到安裝、使用、維護的個階段都有一個可靠性問題。隨著科學技術的進步和經濟技術發展的需要，電子產品日益向多功能、小型化、高可靠方向發展。功能的復雜化，使設備應用的元器件、零部件越來越多，對可靠性要求也越來越高。每一個元器件的失效，都可能使設備或電子系統發生故障。環境因素以溫度為例，當環境溫度升高時，就會使晶體管內部材料的物理和化學反應的速率加快，從而使晶體管的性能參數（電流放大系數hfe、反向飽和電流Is 和噪聲系數Nf 等）隨溫的升高而產生漂移。此外，過高的溫度還會使設備內的塑料件變形、變硬、變脆、老化，使材料的絕緣性能下降等。

提供節能·穩定·高端的(de)可靠(kao)性(xing)試(shi)驗設備解決方案及(ji)一(yi)體化檢測服務

晶元

IEC60068-2-2 GB/T2423.2 高(gao)溫(wen)(wen)試(shi)(shi)(shi)(shi)驗：測試(shi)(shi)(shi)(shi)產(chan)品(pin)在高(gao)溫(wen)(wen)條件下的(de)貯存、運(yun)輸(shu)和(he)(he)工(gong)作功能完好性 IEC60068-2-1 GB/T2423.1 低溫(wen)(wen)試(shi)(shi)(shi)(shi)驗：測試(shi)(shi)(shi)(shi)產(chan)品(pin)在高(gao)溫(wen)(wen)條件下的(de)貯存、運(yun)輸(shu)和(he)(he)工(gong)作的(de)功能完好性 IEC60068-2-14GB/T2423.22 溫(wen)(wen)度(du)(du)(du)循環(huan)試(shi)(shi)(shi)(shi)驗：確(que)定一次或多次溫(wen)(wen)度(du)(du)(du)變化對(dui)產(chan)品(pin)的(de)影響 IEC60068-2-14GB/T2423.22 EIA-364 IPC-TM650 溫(wen)(wen)度(du)(du)(du)沖(chong)擊試(shi)(shi)(shi)(shi)驗：考核產(chan)品(pin)的(de)承(cheng)受(shou)熱(re)沖(chong)擊的(de)能力 IEC60068-2-30GB/T 2423.3GB/T 2423.4 濕熱(re)試(shi)(shi)(shi)(shi)驗：適用于確(que)定元件、設(she)備(bei)或其(qi)他產(chan)品(pin)在高(gao)濕度(du)(du)(du)與溫(wen)(wen)度(du)(du)(du)循環(huan)變化組合(he)且通常會在試(shi)(shi)(shi)(shi)驗樣品(pin)表面產(chan)生(sheng)凝露的(de)條件下使(shi)用、運(yun)輸(shu)和(he)(he)貯存的(de)適應性

MCU(微型控制器）

使用(yong)壽命測試：JESD22-A108-A ;EIAJED- 4701-D101 高(gao)/低(di)(di)溫操作生(sheng)命期試驗預處理測試：高(gao)低(di)(di)溫循(xun),環(huan)烘(hong)烤等,模擬(ni)IC在(zai)使用(yong)之(zhi)(zhi)(zhi)前在(zai)一定濕度，溫度條件(jian)(jian)下(xia)存儲(chu)的(de)(de)(de)(de)(de)耐久(jiu)力，也就是IC從生(sheng)產到使用(yong)之(zhi)(zhi)(zhi)間(jian)存儲(chu)的(de)(de)(de)(de)(de)可靠性高(gao)低(di)(di)溫循(xun)環(huan)試驗：評估IC產品(pin)中(zhong)具有不同熱膨(peng)脹(zhang)系數(shu)(shu)的(de)(de)(de)(de)(de)金屬之(zhi)(zhi)(zhi)間(jian)的(de)(de)(de)(de)(de)界面的(de)(de)(de)(de)(de)接觸良率。方法(fa)是通過循(xun)環(huan)流動的(de)(de)(de)(de)(de)空氣從高(gao)溫到低(di)(di)溫重復變化高(gao)低(di)(di)溫沖擊試驗：評估IC產品(pin)中(zhong)具有不同熱膨(peng)脹(zhang)系數(shu)(shu)的(de)(de)(de)(de)(de)金屬之(zhi)(zhi)(zhi)間(jian)的(de)(de)(de)(de)(de)界面的(de)(de)(de)(de)(de)接觸良率高(gao)溫儲(chu)存試驗：測試條件(jian)(jian)150℃,評估IC產品(pin)在(zai)實際使用(yong)之(zhi)(zhi)(zhi)前在(zai)高(gao)溫條件(jian)(jian)下(xia)保(bao)持(chi)幾(ji)年不工作條件(jian)(jian)下(xia)的(de)(de)(de)(de)(de)生(sheng)命時間(jian)

智能控制IC

使用(yong)壽命(ming)測(ce)試(shi)(shi)：JESD22-A108-A ;EIAJED- 4701-D101 高(gao)/低溫(wen)操作生(sheng)(sheng)命(ming)期(qi)試(shi)(shi)驗(yan)(yan) 預(yu)處理測(ce)試(shi)(shi)：高(gao)低溫(wen)循,環(huan)烘烤(kao)等,模擬IC在使用(yong)之(zhi)前在一定濕度，溫(wen)度條件下存(cun)儲(chu)的(de)(de)耐久力，也就是(shi)IC從(cong)生(sheng)(sheng)產(chan)(chan)(chan)到(dao)(dao)使用(yong)之(zhi)間(jian)存(cun)儲(chu)的(de)(de)可靠性高(gao)低溫(wen)循環(huan)試(shi)(shi)驗(yan)(yan)：評(ping)估(gu)(gu)IC產(chan)(chan)(chan)品中具有不(bu)同熱(re)膨脹(zhang)系數(shu)的(de)(de)金(jin)(jin)屬(shu)之(zhi)間(jian)的(de)(de)界(jie)(jie)面(mian)的(de)(de)接觸良率。方法是(shi)通過循環(huan)流動(dong)的(de)(de)空氣從(cong)高(gao)溫(wen)到(dao)(dao)低溫(wen)重復變化高(gao)低溫(wen)沖擊試(shi)(shi)驗(yan)(yan)：評(ping)估(gu)(gu)IC產(chan)(chan)(chan)品中具有不(bu)同熱(re)膨脹(zhang)系數(shu)的(de)(de)金(jin)(jin)屬(shu)之(zhi)間(jian)的(de)(de)界(jie)(jie)面(mian)的(de)(de)接觸良率高(gao)溫(wen)儲(chu)存(cun)試(shi)(shi)驗(yan)(yan)：測(ce)試(shi)(shi)條件150℃,評(ping)估(gu)(gu)IC產(chan)(chan)(chan)品在實際使用(yong)之(zhi)前在高(gao)溫(wen)條件下保持幾年不(bu)工作條件下的(de)(de)生(sheng)(sheng)命(ming)時間(jian)

IC芯片

芯片級預處理(PC) & MSL試(shi)驗(yan) 、J-STD-020&JESD22-A113 高溫(wen)存儲(chu)試(shi)驗(yan)(HTSL), JESD22-A103 溫(wen)度循環試(shi)驗(yan)(TC), JESD22-A104 溫(wen)濕度試(shi)驗(yan)(TH/THB), JESD22-A101 高溫(wen)老化壽命試(shi)驗(yan)(HTOL), JESD22-A108

二極管

IEC60068-2-67標(biao)準，模塊樣品(pin)(pin)在規(gui)定(ding)的(de)溫(wen)度85℃、相(xiang)對濕(shi)度85%的(de)條件下(xia)測(ce)試(shi)(shi)(shi)(shi)1000小時（雙85試(shi)(shi)(shi)(shi)驗(yan)(yan)(yan)(yan)） GB/T 2423.1-2001 電(dian)工電(dian)子產品(pin)(pin)環境試(shi)(shi)(shi)(shi)驗(yan)(yan)(yan)(yan) 第2部分(fen): 試(shi)(shi)(shi)(shi)驗(yan)(yan)(yan)(yan)方(fang)(fang)(fang)法(fa) 試(shi)(shi)(shi)(shi)驗(yan)(yan)(yan)(yan)A: 低溫(wen) GB/T 2423.2-2001 電(dian)工電(dian)子產品(pin)(pin)環境試(shi)(shi)(shi)(shi)驗(yan)(yan)(yan)(yan) 第2部分(fen): 試(shi)(shi)(shi)(shi)驗(yan)(yan)(yan)(yan)方(fang)(fang)(fang)法(fa) 試(shi)(shi)(shi)(shi)驗(yan)(yan)(yan)(yan)B: 高(gao)溫(wen) GB/T 2423.3-1993 電(dian)工電(dian)子產品(pin)(pin)基本環境試(shi)(shi)(shi)(shi)驗(yan)(yan)(yan)(yan)規(gui)程(cheng) 試(shi)(shi)(shi)(shi)驗(yan)(yan)(yan)(yan)Ca:恒定(ding)濕(shi)熱(re)試(shi)(shi)(shi)(shi)驗(yan)(yan)(yan)(yan)方(fang)(fang)(fang)法(fa) GB/T 2423.4-1993 電(dian)工電(dian)子產品(pin)(pin)基本環境試(shi)(shi)(shi)(shi)驗(yan)(yan)(yan)(yan)規(gui)程(cheng) 試(shi)(shi)(shi)(shi)驗(yan)(yan)(yan)(yan)Db: 交(jiao)變(bian)濕(shi)熱(re)試(shi)(shi)(shi)(shi)驗(yan)(yan)(yan)(yan)方(fang)(fang)(fang)法(fa) GB/T 2423.18-2000 電(dian)工電(dian)子產品(pin)(pin)環境試(shi)(shi)(shi)(shi)驗(yan)(yan)(yan)(yan) 第二部分(fen): 試(shi)(shi)(shi)(shi)驗(yan)(yan)(yan)(yan)--試(shi)(shi)(shi)(shi)驗(yan)(yan)(yan)(yan)Kb:鹽霧, 交(jiao)變(bian)(氯化鈉溶液)

集成電路卡

MIT-STD-883E Method 1005.8,JESD22-A108-A,EIAJED- 4701-D101 使(shi)用(yong)壽命(ming)測(ce)試(shi)項目(mu)：高/低(di)(di)溫(wen)操作生(sheng)(sheng)命(ming)期試(shi)驗(yan)（High/ Low Temperature Operating Life ）評估(gu)器件(jian)在超熱(re)和超電壓(ya)情(qing)況下(xia)(xia)一(yi)段時間(jian)的(de)耐久力預處理測(ce)試(shi)（ Precondition Test ）模擬集(ji)成(cheng)電路卡在使(shi)用(yong)之前在一(yi)定濕度，溫(wen)度條(tiao)(tiao)(tiao)件(jian)下(xia)(xia)存(cun)儲的(de)耐久力，也就是電路卡從(cong)生(sheng)(sheng)產(chan)到使(shi)用(yong)之間(jian)存(cun)儲的(de)可(ke)靠性 MIT-STD-883E Method 1010.7,JESD22-A104-A,EIAJED- 4701-B-131 高低(di)(di)溫(wen)循環(huan)試(shi)驗(yan)（Temperature Cycling Test ）評估(gu)集(ji)成(cheng)電路產(chan)品中具有(you)不同熱(re)膨(peng)脹系數的(de)金屬之間(jian)的(de)界(jie)(jie)面的(de)接(jie)觸良率(lv),通(tong)過(guo)循環(huan)流動的(de)空氣(qi)從(cong)高溫(wen)到低(di)(di)溫(wen)重復變化 MIT-STD-883E Method 1011.9,JESD22-B106,EIAJED- 4701-B-141 高低(di)(di)溫(wen)沖擊試(shi)驗(yan)（Thermal Shock Test ）評估(gu)集(ji)成(cheng)電路中具有(you)不同熱(re)膨(peng)脹系數的(de)金屬之間(jian)的(de)界(jie)(jie)面的(de)接(jie)觸良率(lv),通(tong)過(guo)循環(huan)流動的(de)液體從(cong)高溫(wen)到低(di)(di)溫(wen)重復變化 MIT-STD-883E Method 1008.2,JESD22-A103-A,EIAJED- 4701-B111 高溫(wen)儲存(cun)試(shi)驗(yan)（High Temperature Storage Life Test ）評估(gu)IC產(chan)品在實際使(shi)用(yong)之前在高溫(wen)條(tiao)(tiao)(tiao)件(jian)下(xia)(xia)保持幾(ji)年不工(gong)作條(tiao)(tiao)(tiao)件(jian)下(xia)(xia)的(de)生(sheng)(sheng)命(ming)時間(jian),測(ce)試(shi)條(tiao)(tiao)(tiao)件(jian)：150℃

眾志檢測儀器簡介

廣東眾志檢測儀器有限公司，是集環境與可靠性試驗設備研發、生產、銷售、服務于一體的國家高新技術企業、CMC儀器計量認證企業，公司通過ISO9001:2015國際質量體系認證以其領先的技術、優秀的品質和快速的技術響應、交付能力被業界視為成長更快、更具創造力的企業之一。廣東眾志檢測儀器先后榮獲廣東省儀器儀表協會理事理單位、東莞市計量協會理事單位、環境技術十大優秀供應商，產品廣泛應用于新能源、汽車、航天軍工、半導體芯片、5G通訊、光電產品等各行業及第三方質檢機構、重點院校科研實驗室，可為客戶提供環境與可靠性試驗設備整體解決及一體化檢測綜合服務。
在全球40多個國(guo)家(jia)及(ji)地(di)區擁有150+家(jia)穩定的客戶群(qun)體，30000+家(jia)合作客戶。主營產品有高(gao)低溫(wen)(wen)試(shi)驗(yan)(yan)(yan)(yan)箱(xiang)、恒溫(wen)(wen)恒濕試(shi)驗(yan)(yan)(yan)(yan)箱(xiang)、冷熱沖試(shi)驗(yan)(yan)(yan)(yan)箱(xiang)、快(kuai)速溫(wen)(wen)變試(shi)驗(yan)(yan)(yan)(yan)箱(xiang)、精密(mi)高(gao)溫(wen)(wen)老化試(shi)驗(yan)(yan)(yan)(yan)箱(xiang)、高(gao)低溫(wen)(wen)低氣壓試(shi)驗(yan)(yan)(yan)(yan)箱(xiang)、溫(wen)(wen)度(du)·濕度(du)·振動(dong)三綜合環(huan)境(jing)試(shi)驗(yan)(yan)(yan)(yan)箱(xiang)等各類大型步入式恒溫(wen)(wen)試(shi)驗(yan)(yan)(yan)(yan)室(shi)、淋(lin)雨、砂塵、溫(wen)(wen)度(du)·濕度(du)·鹽霧復合試(shi)驗(yan)(yan)(yan)(yan)機(ji)、高(gao)低溫(wen)(wen)拉力試(shi)驗(yan)(yan)(yan)(yan)機(ji)、整車環(huan)境(jing)模擬及(ji)檢測、多因素環(huan)境(jing)模擬系(xi)統以(yi)及(ji)各種(zhong)非標定制環(huan)境(jing)可靠性試(shi)驗(yan)(yan)(yan)(yan)室(shi)等。

眾志檢測儀器研發制造實力雄厚，擁有38000㎡制造基地，資深研發設計人員，自有鈑金加工中心，從產品的開發、設計、外觀機架部分的鈑金
切(qie)割、焊接(jie)、保(bao)(bao)溫(wen)層發泡、冷凍系統、電控、調(diao)試(shi)每一步都是獨(du)立完成(cheng)，能更(geng)好的解(jie)決交(jiao)期確保(bao)(bao)產品(pin)品(pin)質。

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擁有大型鈑金加工中心，從產(chan)品(pin)的開發(fa)、設(she)計、外觀(guan)機架部分(fen)的鈑金切割、焊(han)接、保(bao)溫層(ceng)發(fa)泡、冷凍系(xi)統、電控(kong)、調試(shi)每一步都是獨立(li)完成，更好的解決交期確保(bao)產(chan)品(pin)品(pin)質。
產品性能

智能控溫，節電40%，精確控溫0.01℃，999999h59m超(chao)長定值運行
服務支持

以客戶為中心，堅持為客戶創造(zao)價值，客戶的需求就是使命(ming)，交期就是命(ming)令(ling)，企業服務(wu)意識(shi)強、更高效，提供售(shou)前(qian)、售(shou)中、售(shou)后全(quan)面服務(wu)支持，三級維保服務(wu)體系