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解決方案
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了解更多HAST高(gao)(gao)加(jia)(jia)速壽命(ming)試(shi)(shi)(shi)驗設備又名HAST高(gao)(gao)壓(ya)加(jia)(jia)速試(shi)(shi)(shi)驗機,廣(guang)泛用于IC半導(dao)體、連(lian)接器、線路板、磁性材料、高(gao)(gao)分子材料、EVA、光伏組(zu)件等行業相關之產(chan)品(pin)(pin)作(zuo)加(jia)(jia)速老化壽命(ming)測試(shi)(shi)(shi)。加(jia)(jia)速壽命(ming)試(shi)(shi)(shi)險的(de)(de)目的(de)(de)是提高(gao)(gao)環境應力(li),如溫度與工作(zuo)應力(li)(施加(jia)(jia)給產(chan)品(pin)(pin)的(de)(de)電壓(ya)、負荷等),加(jia)(jia)快試(shi)(shi)(shi)驗過(guo)程(cheng),縮短產(chan)品(pin)(pin)或系(xi)統的(de)(de)壽命(ming)試(shi)(shi)(shi)驗時間(jian)。需要加(jia)(jia)電的(de)(de)簡稱(cheng)為(wei)HAST或BHAST,不加(jia)(jia)電的(de)(de)簡稱(cheng)為(wei)UHAST或UHST。
對應的HAST和UHAST參考標準分別為:
JESD22-A110(Highly Accelerated Temperature and Humidity Stress Test(HAST))
JESD22-A118 (Accelerated Moisture Resistance -Unbiased HAST)
HAST試(shi)驗目的是評(ping)估(gu)塑(su)料密(mi)封組件之密(mi)封性(xing)。試(shi)驗時待測芯片會被(bei)置于高(gao)溫、高(gao)濕以及高(gao)壓力下,濕氣會沿著塑(su)封料和金(jin)屬框架(jia)之間(jian)滲入,從而(er)加速產品老化(hua),縮短測試(shi)周(zhou)期(qi)。
HAST高加速壽命試驗設備核心技術參數:
型號 | HAST-25 | HAST-35 | HAST-45 |
內箱尺(chi)寸WxHxD(mm) | 300x250 | 350x450 | 450x550 |
外(wai)箱尺寸WxHxD(mm) | 850x1300x900 | 900x1350x900 | 1000x1480x1000 |
蒸汽溫(wen)度(du)范圍 | 蒸汽溫度(du)范圍:100℃~135℃(143℃為特殊選用型) | ||
相對壓(ya)力/絕(jue)對壓(ya)力 | 相對壓力(li):即壓力(li)儀(yi)表顯示值 絕對壓力(li):壓力(li)儀(yi)表顯示值加1個環(huan)境大氣壓(即試驗(yan)箱內實際值) | ||
蒸汽(qi)濕度 | 70~100%R.H.蒸汽濕度可調 | ||
使用蒸(zheng)汽壓力 (絕(jue)對壓力) | 0.0Kg/cm²~2.0Kg/cm²(+101.3Kpa);(3Kg/cm²屬于特殊規格) | ||
循環方式(shi) | 水蒸氣自然對(dui)流循環 | ||
配件 | 不銹鋼隔板兩層(ceng) | ||
安全保護裝置 | 缺(que)水(shui)保護(hu)(hu)、超(chao)壓(ya)保護(hu)(hu)(具有自動(dong)/手動(dong)補水(shui)功能,自動(dong)泄壓(ya)功能) | ||
設備容積 | 14 | 43 | 87 |
電源 | AC220V;1Φ3線;50/60Hz |
溫度壓力對應示意圖:
常用試驗條件有2種:
1. 130℃,85% RH,230kPa(相當(dang)于2.3個(ge)大氣壓),96小時。
2. 110℃,85% RH,122kPa(相當于1.2個大(da)氣壓),264小時。
HAST偏壓設計既要保持(chi)芯片待機但(dan)又不能因為芯片自身發熱,濕(shi)(shi)氣無法進(jin)入,從而(er)達不到濕(shi)(shi)氣侵入芯片效果。遵循的規則如下:
1. 最小功耗(hao);
2. 盡可(ke)能多的交替加壓;
3. 盡可(ke)能多(duo)的不同金屬層(ceng)之(zhi)間(jian)交(jiao)替加壓;
4. 應(ying)用(yong)范圍(wei)內最大電(dian)壓。
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